联发科芯片峰会倒计时，天玑9300与8300双雄同台，科技新风暴即将来袭

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随着联发科芯片峰会的倒计时，天玑9300与8300双雄同台，科技新风暴即将来袭。这场风暴将会带给我们怎样的惊喜？天玑9300和8300又将如何颠覆我们对手机芯片的认知？它们能否引领手机行业进入一个全新的时代？让我们一起期待这场科技盛宴的到来。

并且在vivo中 X100系列首发，另一款中端芯片也将到来，是天暨8300。

目前，两个芯片的参数已经曝光，其中科天鸡8300将是去年12月首次亮相的天鸡8200的继任者，将采用1 3 4个架构，将配备2.8GHzCortex-X3超大核，3个2.4GHzCortex-A714大核，以及4个1.6GHzColtex-A510小核。在GPU方面，ARMM将配备850MHz Mali G52-MC6 GPU。从参数上看，天鸡8300芯片的性能将达到天鸡9万的水平。

很多人还是把注意力集中在天鸡9300芯片上，这次它配备了4个Cortex-X4超大核心四个Cortex-A720大核采用无小核设计，性能和能耗比大大提高，甚至综合成绩甚至超过了目前的第三代骁龙8芯片。并配备了Immortalis G720 GPU，支持延迟顶点着色、硬件光跟踪等新技术。芯片的实际表现如何，vivo X100系列新闻发布会后将公布。

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