高合汽车自研芯片争议：跑分未获官方认可，技术实力受质疑

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9月18日，注意到，高合汽车品牌及传播总经理徐斌宣布，高合自研的高算力智能座舱平台即将亮相，这颗高合的高算力智能座舱实测最高算力跑分可达117万分（安兔兔平台）。不过，9月18日晚间，安兔兔官方发布消息表示：“查无此分。”而9月19日，再度注意到，这件事情又有了新的进展。

9月19日，徐斌再度发文表示：“高合自研高算力智能座舱平台（内部代号007），基于现款HiPhi X，搭配高通QCS8550芯片进行测试，安兔兔auto beta2综合算力跑分126万分，联网实测如下（工程名qti Kalama for arm64），特别感谢@安兔兔同学帮忙验真，让我们一起携手提升用户智能座舱体验水平。”

安兔兔方面很快再度回应，提出了五点：“1、该成绩未经联网验证，安兔兔不予认可。

2、这个成绩相比骁龙8295优势并不明显，既然优势不太明显，为何不用骁龙8285？

3、按照骁龙8Gen2的在手机上的跑分来看，贵司工程师还有很大的优化空间。

4、贵司之前的车机平台都是以“HiPhi”命名，这次用了高通开发板的代号，是否意味着还是非常早期的测试阶段？

5、营销还是应该本分一点，车机只是车的一个方面而已，通过销量来证明自己，要比跑分更具说服力。”

目前，这件事情在互联网上已经引起了不少网友的讨论，也将持续关注。