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天玑9000芯片 天玑900芯片好不好

2024-02-23 12:39:02 手机促销 作者:王东东

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天玑9000芯片和天玑900芯片,这两款备受关注的处理器究竟表现如何?它们在性能、功耗、AI处理等方面有哪些优势和不足?我们又该如何根据自身需求来选择适合自己的手机呢?本文将为你详细解析这两款芯片的性能表现,助你在购机时做出明智的选择。

去年11月,MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会中,天玑9300芯片正式发布。现在,随着时间来到2024年2月下旬,关于新一代的天玑 9400旗舰芯片也出现了相关的爆料。

博主@数码闲聊站在爆料中提到:“D9400 ES规格之前说过了,这代GPU可能会叫Immortalis G9xx,设计性能GB6单核2.7K多核9.8K,Aztec 110fps,前代99fps,提升还是非常大的”。

结合爆料中的信息来看,其中提到的应该就是新一代的天玑9400旗舰平台,且这款芯片的性能水平提升不小,实际的表现情况也令人期待。

不过,这也并不是第一次出现天玑9400芯片相关的爆料。此前的报道中曾提到,联发科天玑9400将于今年第四季度发布。

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联发科计划在今年第四季度推出天玑9400,这将是联发科首款采用台积电3纳米制程的芯片,相比天玑9300,将有显著的性能和能效提升。

据介绍,天玑9400将继续采用Arm内核,在天玑9300架构基础上,大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5,同时依旧支持LPDDR5T内存,以满足本地AI运算的需求。

另外,天玑9400或将支持在设备端运行更大的AI模型,预计将超过天玑9300的330亿参数大语言模型。

据悉,在2024年初,联发科就宣布与台积电合作开发其首款3纳米芯片,能效提高32%,并于2024年开始量产。

根据联发科提到的数据,与N5节点相比,台积电下一代节点(N3)可以在相同功率水平下提供18%的性能提升,而在同频性能下可降低32%的功耗,同时使逻辑密度提高60%。

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参考来看,天玑 9300采用台积电第三代4nm制程,“全大核”CPU架构,CPU包含 4个 Cortex-X4超大核,最高频率可达3.25GHz,以及 4个主频为2.0GHz的 Cortex-A720大核。率先支持 LPDDR5T 9600Mbps内存。

集成 MediaTek第七代 AI处理器 APU 790,支持终端运行 10亿、70亿、130亿、至高 330亿参数的 AI大语言模型。

采用新一代旗舰 12核 GPU Immortalis-G720,搭载 MediaTek第二代硬件光线追踪引擎,支持 60FPS高流畅度的光线追踪。

最新的官方消息显示,MediaTek将参展2024世界移动通信大会(MWC 2024)。基于天玑9300集成的新一代AI处理器,MediaTek将展示一系列创新的生成式AI技术和应用,其中包括多项业界率先亮相的端侧生成式AI应用。

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同时,MediaTek将于2024世界移动通信大会(MWC 2024)期间,以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品,涵盖Pre-6G非地面网络(NTN)卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、创新的端侧实时生成式AI创作应用以及Dimensity Auto车用生态合作成果,并将于现场展出多款由MediaTek芯片赋能的设备。

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