高通MWC揭秘：AI驱动中国伙伴旗舰机，引领科技新飞跃

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在即将到来的MWC上，高通将如何利用AI技术驱动中国伙伴的旗舰机，引领科技新飞跃？这是全球科技界关注的焦点。随着AI技术的日益成熟，其在手机领域的应用也日益广泛。

那么，高通又将如何利用这一技术，推动中国伙伴的旗舰机走向新的高度？让我们一起期待MWC的精彩揭晓。

[]MWC一年一次，一直是科技企业向外界展示最新、最先进的移动技术的地方。在刚刚结束的MWC中，在2024年，我们再次感受到人工智能给终端产品带来了新的变化。

AI终端模式螺旋上升

事物的发展是螺旋式的，用这句话来形容人工智能终端模式的发展历史特别合适。自2023年下半年以来，人工智能进入终端设备的浪潮迅速掀起，各种设备都试图赶上人工智能快车。在这个MWC上，我们看到了人工智能各种终端产品的展示，它们的出现不仅带来了新一代的人机交互体验，也创新了人机交互的新理念。

在众多终端产品中，手机厂商最积极地推动智能设备的人工智能化和相关人工智能场景的实施。

小米在MWC上带来了全新的小米14和小米14 Ultra。

其中小米14 Ultra的小米图像大脑升级为首个AI大模型计算摄影平台Xiaomi AISP。通过CPU的全面整合、GPU、NPU和ISP计算能力，该平台可实现60TOPS的计算能力，提供“超级抓拍”和“超级底片”功能。

在在AI的支持下，小米14 Ultra的“超级底片”可以提取大量的原始光学数据，比专业摄影师常用的后期格式RAW更丰富：包括最高 16bit线性色深和5000万像素，16EV原生动态范围。小米官员表示，这是“迄今为止移动领域数据量最大的RAW格式照片”。与目前主流人工智能在影像领域的应用不同，小米14 Ultra将人工智能带入成像的早期阶段，使手机能够获得更多的照片数据和信息，并为手机图像带来专业的性能。

荣耀还在MWC2024大会上正式发布了全新的AI使能全场景战略，带来了MagicOS8.0、自研端侧70亿参数AI大模型“魔法大模型”等软件技术，以及荣耀Magic6Pro、MagicV2RSR保时捷设计等一系列智能设备。

特别是在最新的魔法8.0系统中，通过终端魔法模型支持，平台级人工智能具有更强的能力，第一个基于意图识别的人机交互，带来“任何门”等实用功能，该功能可以使用人工智能理解用户信息和行为，可以将复杂的任务简化为一步一步的过程。

人工智能授权终端的过程不仅限于手机，还显示在一些新兴产品上。

例如，在XR领域，中国移动联合完成了基于5G-A大容量、低延迟和智能XR业务安全计划的多并发大空间XR竞技游戏业务试点，确保数字沉浸式XR业务，实现网络和业务的进一步整合、创新和深度协作。

TCL还发布了三款智能连接设备。TCL LINKKEY IK511行业首款配备骁龙X355 RedCap调制解调器和射频系统 Dongle，是5G M2M2MRedCap技术（Machine to Machine）以及消费领域商业化的重要里程碑，让用户以更优惠的价格享受5g带来的高速体验。

除上述内容外，AISP大模型、AIGC消除、生成AI在手机、平板电脑、PC等终端设备上展示了许多应用场景。

高通是端侧人工智能的关键驱动者

从人工智能与终端结合的雏形出现，到成熟的产品形成，再到不断自我迭代的新时代，人工智能在终端侧的发展迎来了巨大的变化，其快速发展的背后离不开一个名字——高通。

在高通MWC展区，高通大部分展位用于展示国内手机产品，包括小米、荣耀、OPPO等，足以看出高通对中国合作伙伴的重视，也表明国内手机企业在高通的支持下，端人工智能发展处于领先地位。

事实上，高通一直在积极推进人工智能技术的支持和开发、人工智能应用场景的实施和应用以及人工智能生态的建设。从过去几年的快龙峰会可以看出，人工智能几乎已经成为高通公司最重要的升级方向。

高通公司在人工智能方面的布局可以追溯到2015年，高通公司在快龙芯片上推出了第一代高通人工智能引擎。从那时起，每一代快龙平台都不能与高通人工智能引擎的授权分开，无论是游戏、图像、音频还是连接，都有人工智能技术。

在大模型方面，从第二代stable8开始，它可以支持Stable在端侧运行 Diffusion、Llama2、百川等生成型人工智能模型。去年2月，高通公司发布了世界上第一款在Android手机上运行的Stable Diffusion终端侧演示。

在推动终端人工智能部署的过程中，高通不仅关注手机，而且在2023年的快龙峰会上发布了针对PC市场的快龙X Elite和第一代高通S7和S7用于穿戴设备 Pro，与上一代平台相比，它们不仅提高了计算能力，而且实现了人工智能性能的指数级提升。

在软件层面，高通公司一直扮演着平台和底层支持的角色。此前，高通公司发布了高通人工智能软件栈，可以将人工智能应用程序从单个终端扩展到其他终端（AI Stack），它为OEM制造商和开发人员提供了一套完整的人工智能解决方案。该解决方案是集成所有人工智能框架、开发人员数据库和操作系统的集成平台，也具有“一次开发、多终端使用”的特点。

在今年的MWC上，高通正式发布了高通AIAI Hub。高通AI Hub的推出是高通在AIR&D历史和开发者生态布局方面的又一重要举措。据了解，高通AI Hub带来了75多个预优化AI模型的新模型库，支持终端配备骁龙和高通平台的无缝部署。

高通AI Hub的出现将进一步降低行业用户大模型应用开发的难度，降低开发成本。通过高通AIAI Hub解决方案，开发人员创建人工智能应用程序将变得简单和高效。似乎只是时间问题，打破大模型的应用同质化，让大模型真正融入产品，赋予用户权力。

最后：经过多年的发展，高通和快龙逐渐成为全球近30亿终端设备的核心组件，广泛应用于智能手机、PC、许多智能终端领域，如XR设备、汽车、物联网设备和5G基础设施。

从技术创新实力和产业生态吸引力的角度来看，高通及其快龙平台将在促进人工智能技术在未来人工智能时代的普及和实施中发挥至关重要的作用。

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