全球晶圆代工巨头榜出炉：中芯国际跻身前五，领跑中国半导体产业

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全球晶圆代工巨头榜出炉，中芯国际跻身前五，领跑中国半导体产业。这是一个令人振奋的消息，它标志着中国半导体产业在全球范围内的地位正在不断提升。

那么，中芯国际是如何实现这一壮举的呢？它将如何继续领跑中国半导体产业？

根据TrendForce集邦咨询研究，2023年第四季全球十大晶圆代工业者营收季增长7.9%，达到304.9亿美元，主要受益于智能手机零部件拉货动能的延续，包括中低端Smartphone AP及周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17主芯片，OLED等周边IC DDI、CIS、PMIC等部件。

其中，台积电（TSMC）3nm高价工艺贡献营收比重大幅提升，台积电第四季全球市场份额超过60%。

三星收到部分智能手机新零部件订单，第四季三星晶圆OEM收入季节减少1.9%，达到36.2亿美元。在消费终端季节性库存红利的支持下，中芯国际（SMIC）第四季营收季增长3.6%，约16.8亿美元，排名第五。

2023年第四季，世界十大晶圆代工营收排名

TrendForce集邦咨询表示，2023年，由于供应链库存高、全球经济疲软、市场复苏缓慢，晶圆OEM行业处于下行周期，十大晶圆OEM年收入下降约13.6%，达到115.4亿美元。2024年，在人工智能相关需求的推动下，预计年收入将增长12%，达到1252.4亿美元，台积电受益于先进工艺稳定的订单，年增长率将明显优于行业平均水平。

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