小米神秘芯片或三季度亮相，折叠新机进度同步推进

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小米神秘芯片究竟有何独特之处？它将在三季度亮相，引发业界的广泛关注。与此同时，折叠新机的进度也在同步推进，预示着小米在手机领域的创新力度不减。

那么，这款神秘芯片能否为小米带来新的竞争优势？折叠新机又将如何颠覆传统手机形态？

[我们的技术新闻]在过去的两年里，小米在自主研发芯片领域取得了良好的进展，相关产品已应用于信号和充电。据我们所知，小米也有一个神秘的芯片，它可能会在今年第三季度正式亮相和MIX Fold4大折叠屏手机的进度差不多。不过，据数字博主介绍，这款芯片可能属于“计算能力芯片”，没有配备手机的计划。

小米澎湃T1芯片

作为小米顶级旗舰手机，小米14 Ultra体现了小米自主研发芯片的实力。该机配备了两个小米自主研发的澎湃T1信号增强芯片，其中一个针对中高频通信性能，Wi-增强Fi、蓝牙等无线通信性能，增强双向卫星天线收发性能。

该机还内置了小米澎湃P2充电芯片和小米澎湃G1电池管理芯片，可以提高电池寿命，准确估算电池寿命，结合大数据智能延长电池寿命。

除了上述芯片，我们期待的澎湃S2芯片也有一些爆料。根据泄露的信息，澎湃S2的最高配置方案是Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510核心组成 Gen2相似。

澎湃S2的BP部分可能采用联发科M80基带芯片，支持5G Sub-6g和mmWave毫米波两个5g频段。在工艺方面，澎湃S2预计将采用台积电4nm工艺，具体型号为N5。

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