联发科与阿里云联手，率先实现大模型芯片级适配

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联发科与阿里云联手，率先实现大模型芯片级适配。这一消息无疑引起了业界的广泛关注。

那么，这一合作究竟意味着什么？它将如何改变我们的科技生活？它将为人工智能领域带来哪些新的机遇和挑战？让我们一起来探讨这些问题。

[我们的技术新闻]3月28日，世界上最大的智能手机芯片制造商Mediatek联发科成功部署了天鸡9300等旗舰芯片，首次实现了手机芯片端大型模型的深度适应。

据悉，通义千问在离线时仍能顺利运行多轮人工智能对话。阿里云表示，将与联发科深入合作，为全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是世界上智能手机芯片出货量最高的半导体公司。2023年第四季度，苹果出货量超过1.17亿，排名第二，出货量7800万。

据我们所知，阿里巴巴的达摩研究所已经在这一领域布局多年，并于2019年启动了大型模型研发，并于2022年9月发布了“通义”大型模型系列。2023年4月正式发布通义千问大模型，同年10月正式发布千亿参数大模型通义千问2.0。在10项权威评估中，通义千问2.0的综合性能超过GPT-3.5，正在加速追赶GPT-4。

联发科此前也在开发大型语言模型，推出开源MR Breeze-7B模型，擅长处理繁体中，共有 70亿个参数，以基于Mistral模型进行设计。

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