高通三款全新中端骁龙芯片研发中，涵盖4/6/7系，引领科技新潮流

本文给大家分享的是高通三款全新中端骁龙芯片研发中，涵盖4/6/7系，引领科技新潮流的相关内容！

随着科技的飞速发展，高通作为全球领先的无线通信技术公司，一直致力于为消费者带来更先进的智能手机体验。有消息称高通正在研发三款全新的中端骁龙芯片，涵盖4/6/7系，将引领科技新潮流。

那么，这三款芯片究竟有哪些亮点？它们又将如何改变我们的手机生活？让我们一起揭开这神秘的面纱，探寻高通骁龙芯片的魅力所在。

[我们的技术新闻]我们有消息称，高通公司正在开发三个新的快龙移动平台。这三个快龙移动平台模型是SM4635、SM6650、SM7635，最终命名为骁龙4 Gen3、骁龙6 Gen 2和骁龙7s Gen3。

从型号上看，这一波新款骁龙平台都是中端产品，预计未来将在各大Android手机厂商的百元机和千元机上使用。

其中骁龙7s Gen移动平台定位最高，但目前还不清楚该芯片的参数信息。其前代产品骁龙7s Gen2是一个基于三星4nm工艺制程的中端移动平台，采用四核A78四核A55架构，属于ARM v8系列老架构产品。骁龙7s Gen2的频率为A78核心2.4GHz，A55小核心1.95GHz，与高通骁龙778G相当，将被Redmi新平板采用。

根据市场调研机构Counterpointpoip Research公布的数据，2023年第三季度，全球智能手机应用处理器（AP）在市场上，高通市场份额为28%。其最新旗舰移动平台骁龙8 Gen3是基于台积电4nm工艺制造的，与前代产品相比，性能提高30%，功耗效率提高20%，目前已被小米、OPPO、vivo、三星、魅族、中兴、努比亚等手机厂商采用。

这次，和高通三款全新中端骁龙芯片研发中，涵盖4/6/7系，引领科技新潮流有关内容就为朋友们整理到这里，更多优惠活动资讯信息可查看本站其他栏目。