荣耀全新大折叠骁龙版：全面升级，MateX6短板全补齐

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荣耀继续在折叠屏领域发力。继续推出荣耀Magic V Flip小折叠屏手机后，7月2日，荣耀手机正式宣布，荣耀全新大折叠手机Magic V3、荣耀Magic以及荣耀平板MagicPad2、Magicoooooooook Art 14也要来了。7月12日，荣耀Magic旗舰新品发布会定档，折叠轻薄技术将再次迎来新的突破。

荣耀新品发布会正式公布

据博主透露，荣耀折叠硬件的所有缺点都得到了弥补，并确保了刷记录的轻薄，感觉是“Mate X6骁龙版”。

此前，疑似荣耀Magicic V3配置曝光。爆料显示，新机配备骁龙88 Gen3移动平台，支持IPX8防水，支持卫星通信、无线闪充、潜望长焦等，而且相当轻薄。

相关爆料

作为参考，荣耀Magic V2于2023年7月12日发布，有标准版和完美版两种版本可供选择。该机配备高通第二代骁龙8领先版移动平台，配备5000mah青海湖电池，后置5000万像素全焦段三摄像头。值得一提的是，这款手机的重量与直板旗舰相当，闭合态厚度仅为9.9mm，而且轻到231g，刷新了当时大折叠屏手机的轻薄记录。

根据爆料，这次荣耀Magic V3系列有望更轻薄。

而这种荣耀也带来了Magic VS3的价格可能更贴近百姓。

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