联发科、高通旗舰芯片Q4齐攻，台积电或成最大获益者

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随着联发科和高通旗舰芯片在第四季度的强势进攻，全球半导体市场将如何应对？台积电作为全球最大的半导体制造商，能否从这场竞争中获得最大的利益？这是一场技术与策略的较量，也是一场全球半导体产业格局的重塑。

目前，联发科和高通的5G旗舰处理器将于今年第四季度首次亮相。值得注意的是，这些高性能芯片都是由台积电先进的3纳米工艺制造的。

目前，台积电3nm家族工艺生产能力供不应求，客户预约时间已延长至2026年。

联发科即将推出的天鸡9400处理器，以及高通尚未详细披露的新一代旗舰移动平台——预计命名为骁龙8 Gen4将依靠台积电的3nm工艺技术。该技术的应用意味着处理器将在功耗、性能和晶体管密度方面取得显著进展，为未来的智能手机提供更强大的计算能力。

作为联发科的旗舰产品，天鸡9400有望在图形处理、人工智能、网络连接等方面实现质的飞跃，成为公司抢占全球市场份额的又一利器。与此同时，高通的骁龙8 Gen虽然具体细节仍处于保密状态，但业内普遍预测，该芯片也将采用台积电3nm工艺，预计第四季度推出。值得注意的是，与前代产品骁龙8相比，新一代骁龙芯片的价格更高 Gen 3或将上涨25%至30%，单价可能在220美元至240美元之间，这也可能导致下一款Android旗舰车型的售价上涨。

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