揭秘苹果未来：iPhone18将搭载台积电2nm芯片，技术革新引领行业新潮流

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你是否期待苹果的下一代iPhone将带来怎样的技术革新？据透露，未来的iPhone18可能将搭载台积电最新的2nm芯片。这是否意味着我们即将迈入一个全新的科技时代？这款芯片的性能将如何超越现有的技术？它将如何引领行业新潮流，改变我们的生活？让我们一起揭秘苹果的未来，探索这一切的答案。

7月19日，手机芯片领域资深人士透露，台积电2nm芯片大规模量产计划已推迟至2025年底。这一变化意味着iPhone 17系列将无法配备这种尖端工艺技术，其处理器预计将采用目前的3nm工艺，而真正的2nm技术飞跃，消费者需要iPhone 18系列出来后才能体验。

与其3nm技术相比，台积电的2nm制造工艺(又称“N2”)有望在同等功耗下提供10%至15%的速度增长，或在同等速度下降低25%至30%的功耗。

作为参考，苹果iPhone 15 A177Pro型号中的A17 Pro芯片采用第一代台积电3nm工艺(N3)B），四个iPhone新闻称四个iPhone基于台积电N3E工艺的下一代A18芯片将用于16型号。N3E是台积电第二代3nm芯片制造工艺，与第一代3nm工艺相比，成本更低，产量更高。苹果是台积电的主要客户，通常是第一家获得台积电新芯片的公司。

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iPhone 18系列确实值得期待。根据目前的爆料，iPhone 18 Pro预计将配备2nmmo A20 Pro芯片，采用新型树脂涂层铜箔主板材料，后置新一代四重反射棱镜镜头(48MP，1/2.6)、配备无挖孔真正的全屏设计(也有传言推迟到) iPhone 19 Pro），确实是近年来升级幅度最大的iPhone，顶配版的售价可能超过1.5万元。

不过，iPhone 17系列的升级也很大。据悉，2025年，苹果将首次将Promotion技术引入标准iPhone机型。iPhone 17全系支持120Hz Promotion常亮显示屏。同时，iPhone 17 Pro预计将成为第一款屏下Facee iPhoneID技术。Max版将成为第一款完全由4800万像素镜头组成的iPhone机型。

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