天玑9300大迭代！联发科撑起旗舰手机性能和能效天花板

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Arm公布了全新的移动平台CPU IP，其中Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核备受关注，成为热点。大V爆料，联发科旗舰级手机处理器天玑9300年底登场。它采用“全核”CPU架构设计。 8个核心由4个X4超大核和4个A720核心组成。与上一代产品相比，功耗降低了50%以上。这一消息迅速在数字科技界引起热议，掀起了“全大核”一词的热潮。

那么，什么是“全核”？众所周知，目前旗舰手机芯片的CPU一般由8个核心组成，一般包括一个超大核、一个大核、一个小核。明眼人一看就知道，这一次他是在向性能天花板进发。有业内人士表示，这种“大核”的设计思路或许是未来旗舰手机芯片的大势所趋。也就是说，2024年的旗舰手机处理器将主打全大核。达到了新的高度.

事实上，联发科一直是最先使用Arm的新IP的。前几年的旗舰手机芯片天玑，采用了最新的CPU和GPU IP。***，联发科高级副总经理、无线通信事业部总经理徐景泉也发表公开演讲并提到：“Arm的2023 IP将为天玑的下一代旗舰级移动芯片打下良好的基础。”创新以提供惊人的性能和能源效率。”这也最终印证了天玑的下一代旗舰核心天玑9300将在2023年采用Arm的新IP。由此可见，天玑的旗舰CPU今年依然会搭载最新的X4和A720，同时拥有在架构设计上实现了前所未有的重大升级。

随着这几年Android应用的迭代，日常APP的功能不断加入，以至于以往“低负载”应用的实际负载并不低。显然，联发科也早早看到了这个趋势，所以决定在低负载状态下，用大核代替之前小核的工作，以达到更高的能效表现，即整个大核高效工作。这种突破性的架构设计非常具有想象力。

有媒体认为，业界小核数量不断减少，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核、大核。节能的先天优势。可以看到，从硬件到软件，再到整个生态，都会支持全核CPU架构，也就是说无论是单核性能还是多核性能，无论是单线程还是多线程计算、“全核”设计将把传统架构全部甩在身后，接替成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用了全核CPU架构。事实上，在能效方面，大范围的低频确实有助于在中高负载下实现更强的能效。如果能优化低负载，不乏竞争力。至于切割小核心，我并不感到惊讶。苹果长期以来一直将大核用作小核。考虑到近几年行业的整体趋势，Android迟早会往这个方向走。只是四台X4真的让我很震撼。如果极限性能如此激进，而且日常耗电量也能得到控制，那确实值得期待。

从一个超大核带领其他大核小核打天下，到大核中的每一个核都非常有战斗力，无论是单打还是团战都能打出硬仗。不得不说时代变了……如果消息准确的话，在当前旗舰芯片砍“小核”的历史进程中，全大核的旗舰架构设计可以说是领先了一代，新架构VS传统架构，年底会有一场精彩的终极之战。

根据Arm发布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限。与X3相比，性能提升了15%。基于相同工艺的新型节能微架构可降低40%的功耗。 Cortex-A720明年将成为主流大核，可以提升移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主核。

再来看看天玑9300目前已知的能效表现，在其独创的44+4 A720全核CPU架构下，功耗较上一代降低了50%以上。其中有新的Arm IP。联发科在内核和调度方面的新技术带来的能效增益也是不可或缺的。由于目前掌握的信息不多，具体的实现方式我们不得而知。

前段时间网上关于天玑9300迭代的传闻，应该很有可能就是指的这个CPU架构的突破。现在下结论还为时过早，未来或许会有新的惊喜。近两年，联发科的天玑旗舰从冲击高端逐渐走向稳定。其实很大一部分功劳在于芯片性能和能效的突破。今年年底的第一梯队旗舰，绝对是一场神与神的较量。各家公司都手忙脚乱，必须用强材来拉动市场。挤牙膏肯定没戏了。希望年底能看到这些公司打300回合！