天玑9300全大核架构大放异彩 联发科居领先地位 出货量再夺第一

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最新芯片市场情报发布！在Counterpoint Research刚刚发布的2023Q1智能手机芯片市场报告结果中，联发科再次以32%的市场份额称霸全球智能手机芯片市场！

分析专家们很快就找到了原因，最后总结出来了：原来是联发科的5G SoC出货量一路攀升，再加上多款高端旗舰的亮眼表现筹码，是它造就了***的辉煌！当然，最让人兴奋的还是全新的天玑9300，据称采用“全核”CPU架构设计，性能碾压A17！而且功耗降低了50%以上，一直是圈内热议的话题。

那么，到底什么是“全核”？目前国产旗舰手机芯片的CPU一般为8核，包括超大核、大核、小核。此次联发科直接设计了超大核+大核的旗舰级芯片架构方案，在性能上有了很大的提升。不少业内人士猜测，未来的旗舰手机芯片或将走向大核机型，新的技术革命即将来临！

随着这几年Android应用的迭代，日常APP的功能不断加入，以至于以往“低负载”应用的实际负载并不低。显然，联发科也早早看到了这个趋势，所以决定在低负载状态下，用大核代替之前小核的工作，以达到更高的能效表现，即整个大核高效工作。这种突破性的架构设计非常具有想象力。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用了全核CPU架构。事实上，在能效方面，大范围的低频确实有助于在中高负载下实现更强的能效。如果能优化低负载，不乏竞争力。至于切割小核心，我并不感到惊讶。苹果早就把大核当成小核了，安卓迟早会往这个方向走。只是四台X4真的让我很震撼。如果极限性能如此激进，而且日常耗电量也能得到控制，那确实值得期待。

根据Arm发布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限。与X3相比，性能提升了15%。基于相同工艺的新型节能微架构可降低40%的功耗。 Cortex-A720明年将成为主流大核，可以提升移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主核。

一直以来，联发科都有抢先使用Arm新IP的传统。前几年，旗舰级手机芯片天玑科技使用的是其最新的CPU和GPU IP。***，联发科高级副总经理、无线通信事业部总经理许景权也发表公开演讲并提到：“Arm的2023 IP将为天玑的下一代旗舰移动芯片打下良好的基础。技术创新提供惊人的性能和能效。”这也最终印证了天玑的下一代旗舰核心天玑9300将在2023年采用Arm的新IP。也就是说，天玑的旗舰CPU今年依然会搭载最新的X4和A720，同时实现前所未有的重大突破。架构设计升级。

结合Arm新IP带来的能效提升，再加上联发科自家在内核和调度方面的新技术，其独创的4 X4和4 A720全核CPU架构可降低50%以上的功耗。传言看似并非空穴来风，但由于目前掌握的信息不多，具体的实现方式我们不得而知。

不过可以肯定的是，今年的联发科会给我们带来一个不小的惊喜！与以往相比，现在的联发科无论是市场销量还是芯片性能，都实现了质的飞跃，真正的站了起来！随着天玑9300的诞生，或许也象征着联发科将引领手机芯片行业迈向新纪元。