天玑9300全大核技术掀起狂潮 联发科再度称霸全球 出货量最高！

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联发科蓬勃发展！再次登上全球智能手机芯片市场宝座，市占率高达32%！不仅如此，其最新旗舰芯片天玑9300也爆料。它将采用全核CPU架构设计。性能可与A17相媲美，功耗可直接降低50%以上，引发网友惊呼。 厉害了我的发哥！

对于目前市面上旗舰手机的主流架构来说，全大核的思路还真是不一样。传统架构一般由超大核、大核、小核组成。这次联发科直接设计了超大核+大核的旗舰级芯片架构方案。明眼人都知道，这一次是走向了性能天花板。有业内人士表示，这种“大核”的设计思路或许是未来旗舰手机芯片的大势所趋。也就是说，2024年的旗舰手机处理器将主打全大核。达到了新的高度.

随着这几年Android应用的迭代，日常APP的功能不断加入，以至于以往“低负载”应用的实际负载并不低。联发科高级副总经理、无线通信事业部总经理徐景泉在公开演讲中提到：“Arm的2023 IP将为天玑的下一代旗舰移动芯片打下良好的基础。技术创新带来惊人的性能和能量效率。”显然，联发科也早早看到了这个趋势，所以决定在低负载状态下，用大核代替之前小核的工作，以达到更高的能效表现，即整个大核高效工作。这种突破性的架构设计非常具有想象力。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用了全核CPU架构。事实上，在能效方面，大范围的低频确实有助于在中高负载下实现更强的能效。如果能优化低负载，不乏竞争力。至于切割小核心，我并不感到惊讶。苹果早就把大核当成小核了，安卓迟早会往这个方向走。只是四台X4真的让我很震撼。如果极限性能如此激进，而且日常耗电量也能得到控制，那确实值得期待。

在联发科的公开演讲中，还可以发现天玑的下一代旗舰核心天玑9300将在2023年采用Arm的新IP，也就是说天玑的旗舰CPU将是今年最新的X4和A720。根据Arm发布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限。与X3相比，性能提升15%。 %。 Cortex-A720明年将成为主流大核，可以提升移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主核。

结合Arm新IP带来的能效提升，再加上联发科自家在内核和调度方面的新技术，其独创的4 X4和4 A720全核CPU架构可降低50%以上的功耗。传言看似并非空穴来风，但由于目前掌握的信息不多，具体的实现方式我们不得而知。

天玑9300的全核架构能否成功？只有最终的测量结果才能明确回答这个问题。不过，这种探索和创新对于整个手机SOC行业来说意义重大，也代表着联发科作为创新者走在了前列。近两年，天玑的旗舰芯片逐渐打开了高端手机市场的大门。如今，天玑9300的登场，无疑会给其他厂商带来更大的竞争压力！让我们共同期待年末的旗舰之战，这场激烈的对决会给我们带来更多的惊喜！