iPhone SE 4曝光：升级相机、芯片，外观或有新变化

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作为iPhone SE(2022)的迭代产品，iPhone SE4预计将于2025年首次亮相，现已在网上泄露。据称，第四代iPhone SE将搭载苹果A15 Bionic芯片，该芯片于iPhone13系列上首次亮相。它还可能配备改进的摄像头、支持Face ID和USB Type-C端口。

推特用户Nithin Prasad爆料称：iPhone SE4将配备LTPS OLED显示屏，可能由京东方或天马生产。据称，显示屏尺寸比上一代更大——iPhone SE4将配备6.1英寸屏幕。

作为参考，iPhone SE(2022)的屏幕较小，为4.7英寸。

Prasad声称这款手机将搭载该公司的A15仿生芯片。这与iPhone14、iPhone14 Plus、iPhone13、iPhone13 Mini、iPhone13 Pro、iPhone13 Pro Max搭载的芯片相同。这意味着，iPhone SE4在首次亮相时可能会配备稍微过时的芯片，其前身iPhone SE（2022年）搭载了与iPhone14相同的芯片。

据说iPhone SE4还配备了升级的摄像头，这意味着后置摄像头和自拍摄像头可能配备改进的传感器或镜头。Prasad表示，这款智能手机还将支持Face ID。

iPhone SE4将采用与苹果2018年推出的iPhone XR类似的设计，显示屏凹口将与iPhone14上的凹口类似。新机将配备USB Type-C端口。

此前，有爆料者声称iPhone SE4将配备USB Type-C端口并支持Face ID，以及今年iPhone15 Pro系列上配备的新操作按钮。不过，之前的泄露表明iPhone SE4将采用与iPhone14类似的设计。