Redmi K70系列:挑战同平台最强性能,下月震撼登场
2023-10-29 12:18:48 手机促销 作者:张小慧
本文给大家分享的是Redmi K70系列:挑战同平台最强性能,下月震撼登场的相关内容!
Redmi K70系列:你准备好迎接挑战了吗?下个月,一款新的、强大的手机即将震撼登场。它来自Redmi,一个以其出色的性能和创新设计而广受好评的品牌。
那么,你准备好接受挑战,看看这款新手机能否在同平台中脱颖而出吗?让我们一起期待,一起探索,因为这就是Redmi K70系列的魅力所在。
随着第三代骁龙 8移动平台的正式发布,陆续多家手机厂商都宣布了将在接下来推出相应的手机产品,其中就包括Redmi红米手机。Redmi红米手机官方宣布,“K70宇宙,首批搭载第三代骁龙8移动平台,挑战同平台最强性能,下个月见!比期待来得更早,比期待来得更强,2024旗舰性能还看 Redmi”。其中,Redmi K70 Pro将搭载骁龙8 Gen3芯片,Redmi K70预计将搭载骁龙8 Gen2芯片,Redmi K70E可能将搭载天玑9200+芯片。
目前,Redmi K70系列的三款机型均已通过了3C认证。
其中,型号为23113RKC6C和23117RK66C的两款机型均支持最高120W快充,型号为2311DRK48C的机型支持90W快充。
作为对比,前代Redmi K60系列中的Redmi K60E和标准版机型均支持67W快充,Redmi K60 Pro机型支持120W快充。
另外,数码博主@数码闲聊站此前的一份爆料中提到,“子系骁龙8G3挺均衡的,目前工程机就是2K新基材国产直屏,没有塑料支架的极窄屏设计,金属中框+新玻璃机身(CMF成本提到三位数),50Mp OIS大底主摄+3.X中焦,5K+百瓦级闪充大电池,该有的都有~”虽然爆料中没有明确的透露新机的机型,但结合相关信息推测来看,其指的应该是Redmi K70 Pro。结合爆料中的信息来看,除了搭载骁龙8 Gen3芯片,Redmi K70 Pro的工程机还配备了一块2K新基材国产直屏,并且采用了没有塑料支架的极窄屏设计,搭配金属中框+新玻璃材质机身。影像方面,Redmi K70 Pro将搭载5000万像素OIS大底主摄+3.X中焦镜头。电量快充方面,Redmi K70 Pro内置5000+mAh电池,支持百瓦级闪充。关于Redmi K70 Pro的更多配置信息目前还没有出现,不过可以大致参考前代产品。
这次,和Redmi K70系列:挑战同平台最强性能,下月震撼登场有关内容就为朋友们整理到这里,更多优惠活动资讯信息可查看本站其他栏目。