骁龙7 Gen 3与天玑8300即将问世，中端市场将掀起新一轮竞争热潮

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随着骁龙7 Gen 3与天玑8300即将问世，中端市场将掀起新一轮竞争热潮。这两款芯片的性能如何？它们能否满足消费者的需求？在这场竞争中，谁将成为最终的赢家？

这些问题都将在不久的将来得到解答。让我们拭目以待，看看这场激烈的竞争将带来怎样的惊喜和变革。

据海外媒体报道，两家公司都准备在短期内宣布骁龙7 Gen3、天暨8300等旗舰芯片组。

vivo S18、vivo V30、一加Ace3、Redmi K70等机型有望采用骁龙770等机型 Gen 3芯片。

其中，Redmi Redmi隶属于Redmi K70系列将于今年正式发布。

据报道，骁龙7 Gen 3配备运行频率为2.63GHz的高性能核心，3个运行频率为2.40GHz的性能核心，4个频率为1.80GHz的效率核心。

它还配备了Adreno 720 GPU。而天暨8300或包括一个主频为2.8GHzCortex-X3超大内核，三个运行频率为2.4GHzCortex-A715性能内核，以及四个频率为1.6GHz的内核Cortex-A510效率核心。在图形方面，天暨8300集G5200于一体 MC6 GPU。

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