联发科天玑8300震撼发布：100亿参数AI大语言模型，引领科技新纪元

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联发科天玑8300震撼发布，100亿参数AI大语言模型引领科技新纪元。这款芯片将如何改变我们的生活？它将如何推动人工智能技术的发展？它将如何为我们带来更多的便利和惊喜？让我们一起期待联发科天玑8300的到来，见证科技的力量！

联发科正式发布5G生成AI移动芯片天暨8300，采用台积电第二代4nm工艺，全大核“4” 4号架构设计：4A715（3.35GHz） 4A510（2.2GHz）CPU，GPU为Mali-G615。CPU峰值性能比上一代天鸡8200提高20%，峰值功耗降低30%；GPU性能提高82%，功耗降低55%。AI处理器APUAPUAPUAPUAPU 780配备生成人工智能引擎，至高支持100亿参数人工智能大语言模型，人工智能计算能力强，使终端流畅运行终端侧生成人工智能的创新应用。

这一次，天鸡8300的GPU是提升的重点。其在1080P和2K测试中的性能提升幅度为60%至82%，明显提升幅度，功耗比上一代降低55%。应该说，整个GPU能效比的提高是显著的。

根据联发科官方数据，即使与朋友的旗舰SoC相比，天鸡8300的GPU性能也高出10%。

联发科通过软件层面的自适应调度技术，进一步提升了该芯片的日常使用体验。

在图像方面，天暨8300的4K功耗降低了10%，同时提高了暗光环境下的摄影性能。

生成人工智能登陆，旗舰技术下放，中端手机芯片市场竞争日趋焦虑

天鸡8300继承了天鸡9300的许多旗舰技术特点。全核架构设计的应用也显著提高了中端手机芯片的性能。同时，人工智能模型在中端手机芯片上的实施也成为天鸡8300的核心竞争力之一。

目前，人工智能模型的整合给手机市场带来了新的变量，让更多的用户享受人工智能带来的红利。中端机器市场的“人工智能普及”势在必行。

提高中端芯片产品的人工智能能力也将成为未来市场竞争的关键焦点。

据悉，Redmi K70系列中的K70E将首发联发科天暨8300芯片，卢伟冰将在芯片发布后正式宣布Redmi K70系列。

根据Geekbench公布的数据，天暨8300 CPU部分为1Cortex-X3.35GHz 3Cortex-A7153由4Cortex-A5102.20GHz组成，GPU采用Armm Mali-G615 MP6 GPU。

博主数码聊天站透露，联发科天鸡8300的综合跑分超过了对手骁龙8300，标准s龙88GPU性能 Gen2，AI性能也有了很大的提高。

除首发天暨8300外，Redmi K70系列还有两款车型将配备骁龙芯片，标准版K70将配备骁龙8 Gen2，Pro版配备高通骁龙8 Gen3，新产品预计本月底正式发布。

卢伟冰曾经说过，Redmi K70系列和小米14系列都将是爆款车型。

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