HMD研发三款骁龙中端机，或将采用28nm中国芯片

本文给大家分享的是HMD研发三款骁龙中端机，或将采用28nm中国芯片的相关内容！

HMD正在研发三款骁龙中端机，这些手机可能会采用28nm中国芯片。

那么，这些新手机的性能如何？它们能否满足消费者的需求？

使用国产芯片是否意味着这些手机的价格会更加亲民？让我们一起来探讨这些问题。

[我们的技术新闻]根据最新消息，诺基亚手机品牌的知名手机制造商HMD Global(以下简称HMD)正在积极开发中端智能手机市场，并计划推出三款配备高通骁龙移动平台的新机。这三款新机器是代号Nighthawk、Tomcat和Project Fusion，预计将于未来几个月正式亮相。

据了解，HMD以前主要关注入门级市场，采用中国芯片制造商紫光展瑞T606等28纳米芯片，但随着市场需求的升级，HMD也开始进入中端市场。这次推出的三款新机都配备了高通骁龙芯片，其中Tomcat预计将配备骁龙7s而nighthawk则可采用骁龙4Gen2。Project Fusion采用了基于骁龙778的高通QCM6490芯片组。

在配置方面，三款新机都值得关注。

其中，Tomcat采用AMOLED FHD 120Hz屏幕，配备108MP主摄像头，支持OIS光学防抖，同时具有高达8GB和12GB的运行内存选择。

虽然Nighthawk在相机规格上略有缩小，但仍具有出色的性能和续航性能。而Project Fusion注重模块化设计，可能支持像摩托罗拉这样的模块化设计像Mods这样的扩展功能。

这次，和HMD研发三款骁龙中端机，或将采用28nm中国芯片有关内容就为朋友们整理到这里，更多优惠活动资讯信息可查看本站其他栏目。