三星发布AI时代半导体技术路线图，性能大幅度提升

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在AI时代，半导体技术的进步将如何引领科技潮流？

三星发布了全新的AI时代半导体技术路线图，预示着其产品性能将迎来大幅度提升。

那么，这一技术革新将如何改变我们的生活？又将为全球半导体产业带来怎样的深远影响？让我们一起探索三星的AI时代半导体技术之路。

[我们的技术新闻]我们三星电子在硅谷举办的“2024三星OEM论坛”上宣布了未来半导体技术战略，计划于2027年引进尖端晶圆OEM技术，推出两个新技术节点，加强跨越人工智能（AI）芯片研发、OEM生产、组装全过程“一站式”服务。

三星电子的战略调整旨在包装晶圆OEM非内存半导体和高带宽内存（HBM）集成人工智能解决方案，开发高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据三星电子介绍，这一战略的实施将大大缩短从研发到生产的周期。与现有技术相比，耗时可减少20%左右。

值得注意的是，三星电子计划在2纳米技术中采用创新的背面供电网络（BSPDN）技术(SF2Z制造节点)。该技术将芯片的供电网络转移到晶圆背面，与信号电路分离，旨在简化供电路径，减少供电电路对互联信号电路的干扰。此举预计将显著提高人工智能芯片的功率、性能和面积等关键参数，降低电压降，从而提高高性能计算设计的性能。

三星电子还计划在2027年将光学元件技术应用于人工智能解决方案，为芯片带来低能耗和高速数据处理性能。2025年，三星电子将采用“光学收缩”技术（工艺节点SF4U）进行量产，使芯片尺寸更小，性能更好。

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